**模组红胶 CMOS芯片**缘胶替代2035sc
详细描述
烟台汉泰化学推出的**模组红胶是一种单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序，可替代2035sc,其特点是
1.110度快速固化，提高生产效率
2.固化无挥发，对Sensor无影响
3.粘接强度高，具有高**性
4.低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形
应用：**CMOS 智能卡 光电模块等。
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烟台汉泰化学制品有限公司
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